瑞芯微聯合浙江大學成功舉辦2021移動創新競賽,創新AI作品涌現

發布日期:
2021-12-22

近日,2021“ISEE-瑞芯微”浙江大學移動創新競賽圓滿落幕,共31支隊伍參賽,經組委會評審最終13組獲得獎項。本屆大賽由瑞芯微及浙江大學聯合舉辦,旨在更好普及移動系統及人工智能開發設計知識,提高相關專業學生在移動互聯與智能應用上的設計能力、實際動手能力以及就業競爭能力,加強大學生實踐、創新能力和團隊精神的培養。?


本次競賽分為兩個賽道“自由命題組”和“智能語音檢測”。其中,“自由命題組”的參賽作品均基于瑞芯微Toybrick TB-RK3399ProD平臺設計開發,設計理念創新且充分結合當下社會熱點需求,設計方向包括智能家居、智慧視覺、新零售等領域。目前,Toybrick官方社區(http://u6v.cn/6vH8uM)已發布16組參賽作品的介紹及設計,歡迎感興趣的開發者前往社區交流分享。





?


2021“ISEE-瑞芯微”浙江大學移動創新競賽


“自由命題組”獲獎項目


一等獎(1組)


隨叫隨到“智能垃圾桶”


?


二等獎(2組)


基于輕量化網絡的視頻去霧系統


設計自動扶梯乘客異常行為識別系統


?


三等獎(4組)


基于AIoT的植物缺水檢測系統


口罩檢測與紅外測溫的新型閘機


基于關鍵點軌跡的俯臥撐姿態檢測系統


商品識別


?


TB-RK3399ProD是Toybrick推出的首款高性能人工智能開發平臺,具有高性能、低功耗、易開發的特點,應用領域廣泛,涵蓋AIoT、智慧視覺應用、智能駕駛、圖像識別、語音識別、智能家居等領域。三大主要特性:





1. 搭載性能超強的AI處理器RK3399Pro,采用big.LITTLE大小核CPU架構,雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整體性能、功耗方面具技術領先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術,整體性能優異,其片上NPU(神經網絡處理器)運算性能高達3.0Tops。


2. 擁有豐富的外部接口,支持PCIE×4+Mini PCIE,雙USB3.0高速接口 Type-C+USB3.0 Type-A,雙MIPI CSI和雙ISP,像素處理能力高達1300W像素支持HDMI2.1、DP1.2MIPI-DSI、EDP等顯示輸出;支持8路數字麥克風陣列輸入。


3. 軟件方面,預裝Android和Linux系統,支持雙系統啟動和一鍵切換;集成豐富的AI應用開發組件,提供友好、簡潔的應用編程接口,無縫對接NPU實現AI運算硬件加速,支持TesorFlow/TensorFlowlite/Caffe等多種模型推理。


? ? ? ?本次大賽中,學生結合課程及專業應用背景,基于瑞芯微AI平臺進行創新及優化設計,作品極具教學和實際推廣價值。瑞芯微將持續秉承產學融合的理念,不斷深化校企合作的模式,推動人工智能學科建設及人才培育。


相關推薦