7月30日，2021第三代半導體快充產業峰會在深圳圓滿舉辦，現場近百家快充芯片原廠及快充產業鏈配套企業出席，共同探討第三代半導體快充發展新趨勢。瑞芯微在現場展出了兩款全新通用快充協議芯片RK835、RK837及部分已量產的品牌快充產品，備受關注。

圖：峰會現場

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? ? ? ?瑞芯微快充協議芯片RK835及RK837，均支持PD2.0/PD3.0/QC2.0/3.0/4.0/4.0+/ VOOC協議。內部集成Arm Cortex-M0內核，56K Flash實現PD和其他專有協議，可支持10萬次以上的重復燒錄。其中，RK837可支持恒壓恒流。

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RK835 芯片特性：

? 內部集成的ADC可以連續地檢測電壓，電流，溫度和通過GPIO引腳反饋的系統參數

? 所有的GPIO均可配置成邊緣觸發中斷，DP/DM引腳可配置UART模式和BC1.2模式

? 支持I2C接口和主從模式，內部集成了輸出放電功能，支持18到100W輸出

? DP/DM/CC1/CC2引腳均支持24V耐壓，可有效防止損壞的數據線造成產品損壞，并內置了過流、過壓和過熱保護